12月24日，晶赛科技跌0.43%，成交额4410.03万元。两融多个方面数据显现，当日晶赛科技获融资买入额27.38万元，融资归还0.00元，融资净买入27.38万元。到12月24日，晶赛科技融资融券余额算计1574.93万元。
融资方面，晶赛科技当日融资买入27.38万元。当时融资余额1574.93万元，占流转市值的0.64%，融资余额超越近一年80%分位水平，处于高位。
融券方面，晶赛科技12月24日融券归还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价核算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超越近一年90%分位水平，处于高位。
资料显现，安徽晶赛科技股份有限公司坐落安徽省合肥市经济技术开发区云谷路2569号，建立日期2005年1月20日，上市日期2021年11月15日，公司首要运营事务触及石英晶体元器件、电子元器件、电子元器件封装元件、石英晶片的研制、制作、出售,智能配备、仪器的研制、制作、出售。最新年报首要经运营务收入构成为：石英晶振57.23%，封装资料25.65%，其他16.43%，石英晶片0.69%。
到9月30日，晶赛科技股东户数7019.00，较上期添加24.80%；人均流转股5276股，较上期削减19.87%。2024年1月-9月，晶赛科技完成运营收入3.88亿元，同比增加47.18%；归母净利润850.29万元，同比增加226.89%。
分红方面，晶赛科技A股上市后累计派现2359.58万元。回来搜狐，检查更加多
