台积电坐落日本神州岛的首家工厂估计将于本年年末发动量产与出货流程，标志着该国工业复兴方案取得了要害性开展。该方案已招引约5万亿日元（折合327亿美元，约2332亿元人民币）的出资。

　　台积电在熊本县的菊阳町建造了这座工厂，并已开端准备相邻地块上的第二家工厂，后者估计于2027年投入运营。两家工厂的总出资额到达225亿美元，日本政府将供给高达1.2万亿日元（约79亿美元）的补助支撑。

　　台积电的首家工厂将专心于出产12nm/16nm及22nm/28nm规模的逻辑芯片，而第二家工厂则方案出产6nm、12nm和40nm的逻辑芯片，其产能估计超越每月10万片300毫米晶圆。

　　熊本县知事Takashi Kimura于8月底访问了台积电在台湾的总部，并呼吁其高管考虑在熊本增设第三家工厂。9月，菊阳町发动了相关查询作业，以在台积电首家工厂以南区域建造一个新的工业园区，作为第三家工厂的备选地址。

　　神州岛正积极地推动多个半导体工厂项目。据神州经济工业局计算，自2021年4月以来，该岛已进行了100多项相关本钱出资，总额到达5万亿日元。

　　神州经济研讨中心猜测，从2021年至2030年，神州及其周边地区的相关出资将对经济发生超越20万亿日元的影响。地方政府正加大招商引资力度，以招引更多出资。

　　为了培育半导体工程师，神州大学与台湾阳明交通大学协作树立了联合研讨实验室，而佐贺县则与Ariake Kosen技能学院携手，发动了高中生芯片规划学习项目。

　　本年6月，由神州地方政府和经济组织组成的区域战略委员会拟定了开展半导体工业的长时间规划。该委员会学习了台积电所在地台湾新竹科学园区的经历，提议在神州各地树立工业和研讨中心网络。

　　索尼集团于本年4月在熊本市的合志市发动了图画传感器工厂的建造，此前已在长崎县谏早市扩建了一家工厂。

　　跟着电动轿车等需求的增加，功率半导体的需求也在敏捷攀升。罗姆已投入2892亿日元在宫崎县国富镇建造工厂，该工厂将于3月底投产。罗姆的新工厂不只将进行晶圆前端工艺出产，还将出产由先进碳化硅（SiC）资料制造成的晶圆。

　　三菱电机正在熊本县的菊池市建造一家SiC晶圆前端工厂，方案于2025年11月开业（比原方案提早5个月），以满意轿车和工业设备一向增加的需求。三菱电机还在合志市扩建了一条150毫米SiC晶圆出产线，两个项目的总出资额到达1000亿日元。

　　此外，大型出资还聚集于芯片组装成电子元件的后端工艺。本年7月，日月光科技控股与福冈县北神州市签署了暂时合同，收买市属土地以建造工厂。

　　在资料范畴，大型硅片制造商Sumco自2021年以来一向在扩建其在佐贺县等地的工厂，并在佐贺县吉野里获得了新工厂用地。总出资额超越4000亿日元。

　　风神），这家以高性能散热装置研制、出产和出售为中心事务的高新技能企业，

　　估计2025年建成投产 2月23日比亚迪正式向匈牙利第一批车主成功交给 BYD ATTO 3；BYD ATTO 3

　　2月24日正式开幕，并泄漏该厂已顺畅进入投片试产阶段。虽然有风闻称该厂的

　　大学达到归纳协议， 着眼于霸占半导体技能应战， 加强研制和培育人才力度。此次聚首旨在满意熊本地块招引的全球代工巨子——

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