金融界2024年11月12日音讯，国家知识产权局信息数据显现，北京晶宇兴科技有限公司获得一项名为“多工位晶振测验电路板”的专利，授权公告号CN 221977015 U，请求日期为2024年3月。
专利摘要显现，本实用新型提出一种多工位晶振测验电路板，包含：测验电路板主体，所述测验电路板主体测验点处固定衔接有触摸杆；所述测验电路板主体衔接有驱动件；所述驱动件的外壳衔接有传动组织；还包含受所述测验电路板主体竖直方向移动而与传动组织传动散热的散热组织。本实用新型供给一种多工位晶振测验电路板，经过设有传动组织，使得测验电路板主体来测验时，则可受传动组织传动，以带动散热组织对测验电路板主体进行散热从而下降热量发生安稳电路以进步检测的准确性。
